今年的芯片行情正所謂一波三折，從經濟體系可以側面看出，隨著人工智能的發展，如GPU相關的芯片市場供不應求

據Gartner預測，2023年全球半導體收入總額將達到 5320 億美元，與2022年的5996億美元相比下降 11.2%。

在經歷了過去十年來最佳增長之后，半導體下游應用市場在2022年迎來低谷期，芯片供需變化陡峭，市場主基調從“搶芯片”變成“去庫存”，而由于對經濟前景悲觀，全球科技巨頭紛紛裁員，并在做計劃時調低對2023年增長預期。當然，在下行周期中，并不全是壞消息，新能源汽車銷量繼續高速增長，帶動相應芯片需求一直保持高景氣度，而在供需逆轉后，對芯片公司的技術與產品力要求就提升了，好產品和好技術在市場需求下滑時的優勢將更明顯。

    MediaTek

    Kneron

    Espressif Systems

    Renesas

    Semifive

    Realtek

    ADLINK Technology Inc

    瑞芯微電子

    酷芯微電子

    全志科技

    恒玄科技

    瓴盛科技

    炬芯科技

    君正集成電路

    富瀚微電子

    國科微電子

    微納核芯電子

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

    TWS藍牙SoC

    WiFi/藍牙雙模SoC

    NB-IoT SoC

    RISC-V SoC

    其他

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

    智能家電

    智能工業

    智慧城市

    智能倉儲

    可穿戴設備

技術上，工藝繼續向前演進，2納米乃至1納米工藝路線已經確定，堆算力的游戲永無止境，英偉達、蘋果等公司的新一代芯片，屢屢突破集成度與算力瓶頸，UCIe聯盟的成立，意味著以Chiplet為代表的的異質集成技術，將成為大芯片的主導方向，這也將會引導產業鏈向支持向系統要性能的方向發展。